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该装修风格预算为:216856元
人工费:222851元
材料费:45215元
设计费:122元
质检费:1231元
您家的装修预算约7.89万元
人工费:222851元
材料费:45215元
设计费:0元4999元
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该报价为毛坯半包价,实际装修报价以量房实测为准
公司介绍
全国一站式装修服务平台,70%以上的客户来自口碑介绍,中国建筑装饰协会住宅委员会指定最具信赖的装修平台。目前已经在16个城市开设分公司和体验店。2017年2月挂牌新三板。
- 2009年
- 成立时间
- 中国北京
- 成立地点
- 家装服务
- 主营业务
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- 累计服务
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花钱买瘦瘦不同种类的封装尺寸是不一样的呢,比如: 尺寸种类 T45:1000×45×74mm(长宽高) T54:1000×54×74mm(长宽高) T62:1000×62×97mm(长宽高) T61:1000×60×71mm(长宽高) T64:1000×64×128mm(长宽高) T42:1000×42×68mm(长宽高) 希望我的回答可以帮助到你哦。
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史诗神话一、分类型。 小功率的(如5mm草帽形、5mm聚光型、3528封装的等),约0.06W。 *率的(如8mm草帽形、10mm草帽形、5050封装的等)0.2W-0.5W。 大功率的有1W、3W、5W、10w…100w。以上仅供参考。
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无心蝶自怜led灯珠封装尺寸: T45:1000×45×74mm(长宽高) T54:1000×54×74mm(长宽高) T62:1000×62×97mm(长宽高) T61:1000×60×71mm(长宽高) T64:1000×64×128mm(长宽高) T42:1000×42×68mm(长宽高) 希望可以帮到你
相关问题
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led灯珠封装胶有哪些种类的?
- A:根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,LED的封装形式多种多样。目前,LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 具体介绍如下: 1、Lamp-LED封装(垂直LED); 2、Side-LED封装(侧发光LED); 3、TOP-LED封装(顶部发光LED); 4、High-Power-LED封装(高功率LED)
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请问贴片led灯封装尺寸有多少?
- A:led发光二极管有诸如5050,3050这种型号的. LED芯片上有凸点,用FLIP CHIP到封装技术焊接在PCB板上。 LED 是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。运用领域涉及到*、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。 希望以上*能帮助到你。望采纳。
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什么是led灯珠植物灯生长灯珠?
- A:你好, 光环境是植物生长发育不可缺少的重要物理环境因素之一,通过光质调节,控制植株形态建成是设施栽培领域的一项重要技术。另外LEDCK提供的植物生长灯更加具有环保节能的作用,LED植物灯给植物提供光合作用,促进植物生长,简短植物开花结果用的时间,提高生产!在现代化建设中,它是农作物不可或缺的产品。希望我的回答对你有帮助。
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谁能告诉我led灯封装尺寸是多少?
- A:极限参数的意义允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。 最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。 最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。超过此值,发光二极管可能被击穿损坏。 工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工作,效率大大降低。 2.电参数的意义正向工作电流If:它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。 正向工作电压VF:参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极管正向工作电压VF在 1.4~3V。在外界温度升高时,VF将下降。 V-I特性:发光二极管的电压与电流的关系 在正向电压正小于某一值(叫阈值)时,电流极小,不发光。当电压超过某一值后,正向电流随电压迅速增加,发光。由V-I曲线可以得出发光管的正向电 压,反向电流及反向电压等参数。正向的发光管反向漏电流IR
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请给说下贴片led灯封装尺寸有哪些?
- A:3528/5050/0603/0805/3020/335/020/3535/3014 规格很多,但是每种规格用途都有所区别,主要是看我们要用到什么产品上面,再根据需求选择LED 希望我的回答对您有所帮助,能得到您的采纳!
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深圳大功率led灯珠封装哪家做的比较专业?
- A:深圳大功率led灯珠封比较专业的有 富艺美灯饰城 -罗湖区田贝四路115号 艺美家灯饰博览中心 -深圳市罗湖区展艺路8号德宝大厦 欧普照明 -福田区中仓5号
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led灯珠是几瓦
- A:00*600(代替传统3*20W格栅灯)的输入功率大约30W,光通量可达6000LM,光通量可达到3000LM,1200*600(代替传统3*40W格栅灯)的输入功率大概60W
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哪位清楚led灯丝灯封装流程是怎样的?
- A:led灯丝灯封装流程: 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由*作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC*片正确放在红胶或黑胶上。 第六步:烘干。将粘好*片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。 第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。 第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。 第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。 第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。
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小的led灯珠尺寸是多少?
- A:优质解答 LED灯珠有多种规格: 1、0.06W的,电压是2.5-3.5V,电流是20mA. 2、0.5W的,电压是2.5-3.77V,电流是150mA 3、1W的,电压是2.79-3.99V,电流是350mA 4、3W的,电压是3.05-4.47V,电流是700mA 5、5W的,电压是3.16-4.88V,电流是1000mA 我所了解的就这么多,希望对你有帮助.
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led灯封装材料流程包括哪些?
- A:led灯封装材料流程: 1)、芯片检验:镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。 2)、备胶:和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 3)、手工刺片:将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,led支架放在夹具底下,在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
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led 灯珠 电流
- A:计算程自算没错搞设计理论结合实际LED灯珠工作候电压电流般标称电流、电压何况稳压做电源波更通计算定阻值测试实际值再调节没哪技术员能通计算准确*电流值
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led 灯珠 暗
- A:原因如下:1、电压不足,需要用万用表测量电压是否符合射灯额定电压。2、接触不良:检查接线端是否松动或有异物,使其接线良好。3、接线错误:LED灯必须按接线图连接,不可串联。
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led 灯珠 寿命
- A:10万小时是可以达到的,实际上可以达到4万小时以上,市面上卖的也就4万到5万小时之间,随着技术的不断更新,BYD GL-04寿命都在4万小时以上目前LED灯的寿命理论上可以达到10万小时以上
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led灯珠尺寸都有哪几种?
- A:LED灯珠有多种型号规格: LED灯珠的型号太多了,有直插和贴片式的,还有大功率灯珠,灯珠电流从几十毫安到几安的都有,电压就比较一致,大多都在三点几伏。没办法一概而论。 粗略说,按封装分为直插、贴片、食人鱼 按功率说分为大、中、小功率 大功率白光LED(比如CREE的XML-T6)单颗功率已经达到10W,电压3.3v电流3A, 小功率红光LED(比如常见的5MM直插)电压2v,电流15毫安 。
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大功率led灯珠尺寸有多大?
- A:大功率LED灯珠的规格可以从以下五个方面去归类: 一、功率:单颗晶片LED封装功率通常在1-3W,多颗晶片LED封装功率在5-300W甚至更高; 二、外形:单颗晶片LED封装主流外形有φ8仿流明、3535仿CREE等,多颗晶片LED封装外形有集成、COB等; 三、材料:指的是LED灯珠的邦定基板,目前主要有铜、铝、陶瓷三种结构; 四、颜色:指的是LED灯珠的发光颜色,分为白光、红光、黄光、蓝光、绿光等; 五、光效:指的是LED灯珠的发光效率,各种颜色的发光效率均不同,其中白光最高。 希望对你有帮助
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