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全国一站式装修服务平台,70%以上的客户来自口碑介绍,中国建筑装饰协会住宅委员会指定最具信赖的装修平台。目前已经在16个城市开设分公司和体验店。2017年2月挂牌新三板。
2009年
成立时间
中国北京
成立地点
家装服务
主营业务
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累计服务

吧台制作的过程是怎样的

谈情不如逗狗

浏览78次 2025-01-16 17:26

吧台制作的过程是怎样的?
全部回答(1)
  • 青丝如雪
    可以用砌,砌好后抹水泥砂浆找平,干后胶泥或结构胶粘贴砖,胶泥干后勾缝并放上离石台面,下面用点理石胶或玻璃胶固定。

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    • A:一、地台高度问题: 电动升降机地台高度=电线管龙骨+升降机+2.5—3公分桌面+1至2公分调整间隙+榻榻米垫厚度一般为5公分(若不装榻榻米垫则不考虑)。 手动升降机的地台高度=升降池底板+升降机+3公分厚桌面+1至2公分调整间隙+榻榻米垫厚度一般为5公分(若不装榻榻米垫则不考虑)。 二、桌面大小 桌面要结合使用者情况和地台长宽大小,可按以下公式: (房间宽度-桌面宽度)÷2>45公分(升降桌边到墙边小于45公分人座下舒适度降低)。 建议大小为80--90公分见方(可制作范围70---100公分)。 三、地台上若是要安装榻榻米垫,地台边口都需制作挡板。 四、墙边挡板除保护榻榻米边沿作用外,还有调整地台规则作用。解决墙面平直,大小头,让地台柜体平面能方正。其宽度不是一个定数,视材料和墙面情况。高度以榻榻米垫子厚度为准,常用的垫子厚度为5公分。 五、榻榻米自身重量达15公斤/平方米,若做成收纳上掀柜板,开合就有了一定难度。因此,在制作时,若柜板长度达1.2米以上,可在柜板下加衬轻体桐木拼板或指接板、并安装气压撑杆以使助力。 六、上掀柜板无法在板面上做拉手,可做成凹型或掏孔,也可在柜板下方固定一布带以便开启。 七、地台承重是关键,所以箱体跨度(宽)不易过大,控制在50—80公分之间为益。并视情况在盖板下加衬木方或其它衬板。 八、需安装榻榻米垫的地台,在制作时若长宽尺寸允许,能做成正方,最好做成正方,或至少有两块以上是一样尺寸。榻榻米垫毕竟会有磨损,但每块榻榻米垫使用频率不一样,若是有几块相同尺寸的榻榻米垫,可根据磨损情况更换。 九、用电动升降机别忘记在底板下放好随箱的电源线。并开好底板上的出线孔。就是安装手动升降机最好也在升降池里留上电源插口。 十、榻榻米垫最大尺寸为2米×1米。制作地台箱体时,必须控制在此尺寸内。    希望可以帮助到你。
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    • A:1:揉泥 揉泥,目的在于排空泥料中的气泡,使得泥料进一步紧致。缺少这一道工序,则容易出现坯体中含有气泡,坯体干燥烧制时容易破裂变形。 2:做坯 景德镇传统圆器做坯,即是依据最终的器型作出大致相应的坯体,以供后期印坯时使用。 3:印坯 做好的粗坯,在经过一*间的自然阴干(必须在一定的湿度和温度条件下自然阴干,不可日晒。做坯成形的坯体,必须斜放在坯板上,不可直立放置,直立放置,则可能产生底部的坯裂),就可以进入印坯工序。印坯,是为了使手工成形的圆器在烧制后达到整齐划一。待手工拉坯的坯体自然阴干后,将半干的坯体置于*磨具上以手按拍,使得坯体周正匀结。 4.利坯< 利坯,是将印好的坯精*,使其进一步光整圆润。 5:荡里釉 圆器制作,若是器内没有装饰的,则需要先上里釉。器物外面的釉则是后期第二次的浸釉。釉,是附着在陶瓷坯体表面的玻璃质薄层,与玻璃有着类似的物理和化学性质。釉一般以石英、长石、粘土等为原料。陶瓷施釉的方法有:喷、*、浸、浇、荡等方法。里釉(器物内部的釉面)和底釉(器物底足的釉面)我们采用的是传统的荡釉法,外釉我们采用浸釉法。
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    • A:(1)复合浴缸制作工艺主要包括:模具的制作流程,浴缸内壳以及浴缸外壳的放样流程,浴缸内壳的制作流程,浴缸外壳的制作流程,浴缸成型流程,浴缸外壳通过模具压制成型,浴缸成型采用浴缸内壳和浴缸外壳间的注塑。利用本发明*出的浴缸体厚实、表*有较好的光洁度、自重轻、保温性能好,生产成本低,*方便,它的实施可形成批量生产规模。    (2)玻璃丝制作的浴缸浴盆的生产工艺:做一个凸模涂上脱模剂,铺层玻璃纤维布,刷树脂,再铺再刷直到厚度达到要求
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    • A:工具/原料 材料:低碳钢丝、20*30mm矩形钢管、50mm圆钢管、40*40mm边耳、50圆管雨帽等 工具:切割机、二保焊机、直尺、切割片、全自动焊网机、直丝切断机等 方法/步骤 钢丝网的制作:低碳钢丝经由自动直丝切断机调直切断成我们所需的长度,然后将调直切断好的钢丝经由全自动焊网机按所需孔大小,焊接成钢丝网片。    边框型铁丝围栏网的制作过程 边框的制作:将20*30mm矩形钢管用切割机段成一定尺寸的钢管,注意切口是45度角的斜口,然后将切割好的矩形钢管拼接成矩形方框   ,切口用二保焊接焊劳,注意不要有缝隙。 网片与边框的焊接:将制作好的钢丝网片平放在边框上面,注意网片各根钢丝全部与钢管边框接触,各接触点长度要统一,然后用二保焊接将网片的各跟钢丝与边框方管焊接为一体,在边框的正确位置焊接上边耳,边耳中心距一般是70公分左右 4 立柱的制作:将50圆管用切割机切割成一定的长度,将切割好的圆管的一端焊接上雨帽,圆管的两个侧端按边框边耳尺寸焊接上边耳,保证立柱与边框边耳在同一位置 5 抗腐蚀处理:待立柱和边框铁丝围栏做好后按照客户要求进行浸塑、喷塑、镀锌等防腐蚀处理。这样一套完美的铁丝围栏网就做好了。
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    • A:买几个白色LED,再拿一张光盘,在光盘上打几个小孔,把那LED装上面(全部并联,并在一电极端串联一个合适的电阻,具体电阻阻值多大,那还的看你LED的电源而定),再拿张光盘,光盘底部安装3-4个牙膏盖做灯脚,就OK了 一、生产工艺    1.工艺: a)   清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。    b)   装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。    c)   压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)    d)   封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。    e)   焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。    f)   切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。    g)   装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。    h)   测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。    包装:将成品按要求包装、入库。    二、封装工艺    1.   LED的封装的任务    是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。    2.   LED封装形式    LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。    3.   LED封装工艺流程    4.封装工艺说明    1.芯片检验    镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)    芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求    电极图案是否完整    2.扩片    由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的*作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶    在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)    4.备胶    和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。    5.手工刺片    将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。    6.自动装架    自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。    7.烧结    烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。    8.压焊    压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。    9.点胶封装    LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。 10.灌胶封装    Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。    11.模压封装    将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。    12.固化与后固化    固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。 13.后固化    后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。    14.切筋和划片    由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。    15.测试    测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。    16.包装    将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
    • 古法琉璃制作过程是怎样的

    • A:琉璃是以人造水晶为原料,采用脱蜡铸造法烧制而成。其主要过程是将人造水晶加热到近1000℃的高温使其具有流动性,流入预先制好的石膏模壳内成型。由于石膏模壳是经由加热脱除蜡模而制作,故称脱腊铸造。其主要流程如下: 1、创作设计 2、雕塑原型 3、胶模制作 4、翻树脂模 5、树脂模打磨抛光 6、翻制硅胶工作模 7、浇注蜡模 8、蜡模修整 9、浇制石膏模 10、蒸汽脱蜡 11、修整石膏模 12、选配色料 13、进炉烧铸 14、拆除石膏模 15、切割粗磨 16、细修抛光 17、质检包装   这只是原理上区分开的几大主要工序,在制作过程中,有数十道工序,而且主要依靠手工制作,一模一件。不仅工序繁复,且生产周期长,大些的作品仅烧制过程就需20多天。   在所有这些工序中,最难把握的还是在炉窑中烧制这道工序,炉温曲线稍有不合理,烧出的就可能是一炉废品。且不同造型的作品,其炉温曲线也很不相同。如果掌握技术的火候不够,一件新作品可试烧好几炉也不能保证成功。
    • 串珠包包制作过程是怎样的

    • A:首先。准备原料包括:6号尼龙线和亚克力(或水晶)串珠,要是手觉得被线拉得疼得化最好再准备一双手套。 第一步。先从底部做起,剪一段6号尼龙线,长度可   能4米(初学者可以短点),见下面图片,穿四粒珠子在线得当中,即左右线得长度各保持约两米。   其次步。左手抓紧线,右手抓好线从左手线后面绕到前面(方向从右至左),绕过来以后,再穿回原右手边得最后一只珠子(方向从右至左),穿出后左右两手再用力拉紧(提   示:两根线得接触结点要把它拉到珠子内孔得中央,这么珠子就被固定得特牢固)。 第三步。呵呵,第一个小花就做行了,见图3,万丈高楼平地起,整个盒子是有非常多个小花组成,因   此,千山万水艰难困苦,精彩得,好看得还在后头。 第四步。接下来左手穿一粒,右手穿串二粒。 第五步。右手线从左手得线后面绕到前面(方向从右至左),绕过来以后,再穿回原右手边得最后一只珠子(提   示:1。穿右手边得二粒珠子得最后一只,别穿前面一只,方向从右至左;2。左手得那只珠子要在两根线得交叉结点之下,手得穿珠得动做和其次步得动做是一样得,只不过所穿得珠子数目有变化)。 第六步。这么其次个小花就诞生了,见下面的图片。 第七步。接下来得流   程与第四和第五步一样,先穿珠,再绕线穿回拉紧,这么以此类推穿十组这么得小花(这么底部得竖边就出来了)。 第八步。穿好第十组往后,此   时候就要就要做弯了,左手不穿珠,右手穿三粒,动做与二步和第五步动做一样,右手纸从左手绕过以后穿右手得三粒珠得最后一只。穿好以后拉紧。    第九步。拐弯做好往后,做法还是与第四步和第五步相同,左手穿一粒,右手穿二粒,穿好后参考图片。      第十步。接下来此类推穿四组,穿好后(这么底部得横边就出来了)就要拐弯,拐弯得*做和第八步一样,左手不穿珠,右手穿三粒,穿好后参考图片9。      第十一步。接着继续穿底部得另一条竖边,穿得办法和前面得第四步至第七步得办法一样,穿好后就要拐弯,拐弯得办法和第八步得做法一样。拐弯做好后继续做另一条横边。横边得做法和第九步至第十步得做法一样。(总结:这一步得竖边和横边得做法与前面另两条边得做法是一样得)               第十二步。这么四条边都做行了,准备接头,见图十,左手线从竖边得最头上一只珠子穿过,右手线穿二只珠子,接着穿法同第五步,穿好后双*紧,这么底部得第一层就行了。
    • 根雕艺术制作过程是怎样的

    • A:一、根材的干燥 根艺作品在制作前,为避免根材变色、变形、腐朽和开裂,需将湿度较大的根材进行适当的干燥处理。这是制作过程中一个不可忽视的环节。根材的干燥方法,大体上分为人工干燥和自然干燥两种。    人工干燥办法很多,如火烤法、蒸气烘干法、水煮法、电热烘干法、炉烘干法以及物理辐射烘干法等等。特别是业余作者因受家庭条件限制,为了使根材干燥适度,尽快达到制作要求,一般都采用水煮法,并且可与根材除皮同时进行,它适用于可放入容器内的小型根材。水煮的时间大约5小时左右。经过水煮的根材,不仅得到了干燥,同时也能去掉表皮,有助于*菌灭虫。采用烘干法,可在地面上挖一个1.5米深的坑,坑内放5厘米厚的锯末木屑,并用火点燃,让锯末形成“*火”(不能成明火燃烧),再将根材搭在距离锯末“*火”约9厘米高处的坑沿上,码成网状,根材上遮盖一层湿苫布或湿苇度。当坑内锯末木屑“*火”燃烧热气上升,烘烧根材约2小时之后,揭开遮盖物将根材翻动后再烘,经过几次检查和翻动,直到根材被烘烤均匀为止。在烘烤检查过程中,要注意避免根材被烤坏或起火。这种办法适合较大型根材的干燥。    自然干燥法,是将根材放置在露天或仓库,以及温室、地道、走廊、车棚或墙后等处,在大气中进行干燥。应防止雨淋和日晒,一般都放置到背阴通风处,空气要流通,但又不能使空气流通过于剧烈。干燥过速,容易使根材出现裂纹和变形。我国各地气候差异较大,自然干燥的时间要根据根材干湿程度而异。总之,自然干燥是根艺作者常用的方法,也是最简易的方法,只要把寻觅来的根材放在通风阴凉处,让其慢慢地自然阴干即可使用。    二、根材的去皮 根材在制作时,为了满足突出作品主题思想的需要,有的需要除皮,将根材的的自然纹理、色泽和质感显露出来,以增强作品的美感,提高观赏价值。 1.   根皮的特点 由于根材的种类不同,根皮的构造也各异。一般根皮可分为内皮和外皮两部分。内皮位于根皮的内层,是细胞有生长机能的部分。根艺作者从根材皮的厚度、质地、内皮构造和根皮内层表面的木射线情况,可看出黄柏椤、桂皮栎等根皮较厚,松木、云杉等根皮较薄;落叶松根皮质地较脆弱,红松根皮则呈纵向条沟状或凹点状,木荷则呈棕色、白色相间的蓝麻点状等等。有的根木表面平滑,如白兰、木荷等;有的根木表面是凹凸的槽棱,如元木、梨木等;有的表面呈现波状起伏,如白克木等。在去皮时应注意识别观察根皮的外皮颜色、开裂情况与形态、剥落类型与结构等特征。 2.   根材去皮方法 根材在自然干燥前去皮,其方法也多种多样。有人采用水泡法,使根皮膨胀后脱离木质。有些树种的根材一般水泡2~10天后,用*除去外皮,再水泡一天后用钢丝刷在水中刷洗,直到完全将皮除净为止,再放到背阴处晾干即可。在福州地区,有人采取腐烂法去皮。将根木放在活水中或埋在泥土中4~6个月,可使根皮腐烂,并能防止裂纹、虫蛀。浸泡时要注间翻动检查。浸泡时间的长短,以根皮腐烂到可以脱落为止。湿皮去掉后,放到阴凉处阴干即可。一定要注意不可在阳光下曝晒。阴干后的根材纹理清晰,木质色彩美观。还有人采取火烧法去皮,把根皮烧焦再剥,尤其那些根节凸凹的腐朽部分,通过火烧后再除净,会产生意想不到的效果。使用*或其他工具去皮,应注意不要损伤根木表面纹理。根艺生产工厂常采用机械去皮法,这种方法是将干透的根木用喷砂机或滚砂机去皮,效率较高,去皮也快,适合于根艺实用品批量生产。有些树木的根材则是在干燥后去皮。不论采用什么方法,去皮前都应考虑到根艺作品的创作设想。根艺作品创作过程中的根材去皮,应区别于一般木材*法。木材*去皮,主要是利用木质部分,将其*成各种实用的木制品,而各种根材去皮,是为了更好地创作出根艺美术作品来。所以不宜将一般木材的去皮法用于根材去皮。

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